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用于半导体CMP 技术的高纯硅溶胶的研发

发布时间:2023-07-27

集成电路产业的抛光液所需的纳米超高纯硅溶胶几乎完全依赖进口,而研磨材料在 CMP 抛光液中成本占比高达 60~70%,导致 CMP 抛光液国产化仍然面临卡脖子的...
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OSM现场管理项目

发布时间:2023-07-27

OSM现场管理关注方向为现场的资源管理、安全管理、服务管理和机构社会责任,项目通过视觉化管理及持续效果检验PDCAS,对工作现场实施精细化管理和流程再造,制定形...
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城市压力管网非开挖修复技术

发布时间:2023-02-14

该项目的非开挖翻转内衬修复技术是全球独家专利,目前已经成功在捷克、奥地利、荷兰及美国占有市场,在中国已经成功应用了4年。这套针对老旧压力管道(燃气、自来水、污水...
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