下一代FMCW雷达芯片研发及产业化

离岸基地

本项目致力于自主研发与产业化新一代FMCW雷达芯片，聚焦低空经济、商业航天、无人系统与智慧城市等核心应用领域。芯片基于自主可控的高集成SoC架构和集成芯片技术，具备远距离、高精度、强抗干扰、低功耗等优势，可广泛应用于无人机、智能车载、机器人等平台。项目已完成第一代芯片流片及验证，性能优于传统TOF与毫米波产品，支持全天候运行与复杂场景感知。产品契合“双碳”战略与智能感知国产化需求，已对接大疆、新石器、三一智检等客户，具备强技术壁垒与明确产业落地路径。